2026.02.09
資料室
【例】電気メッキ及び関連処理用語 JIS H4000
1. 適用範囲
この規格は，電気めっき及び関連処理において用いられる主な用語及び定義について規定する。
備考 この規格の対応国際規格を，次に示す。
- ISO 2079 : 1981 Surface treatment and metallic coatings−General classification of terms
- ISO 2080 : 1981 Electroplating and related processes−Vocabulary
2. 用語の分類
電気めっき及び関連処理用語は，次の8部門に分類する。
- 一般
- 処理剤及び設備器具
- 研磨及び前処理
- めっき処理
- 後処理
- 関連表面処理
- 排水処理
- 試験及び検査
3. 用語及び定義
用語及び定義は，次のとおりとする。
なお，参考のために対応する英語を示す。
備考 二つ以上の用語を並べてある場合は，その順位に従って使用する。
| 番号 | 用語 | 定義 | 対応英語（参考） |
|---|---|---|---|
| 1001 | 表面処理 | 材料の表面を改質すること。 参考 表面の状態を変えることによって、表面の性質を変えたり、新しい機能を付加する。 |
surtace treatment surface finishing |
| 1002 | 化学めっき法 | 金属または非金属表面に金属を化学的に還元析出させる方法。 参考 置換法、化学還元法、熱分解法とがあり、置換法は浸せきめっきと接触めっきとに、また化学還元法は自己触媒めっきと非触媒めっきとに分けられる。 |
chemical plating electroless plating |
| 1003 | 化成処理 | 化学及び電気化学的処理によって、金属表面に安定な化合物を生成させる処理。 参考 りん酸塩処理、クロメート処理、黒染め処理などがある。 |
conversion treatment |
| 1004 | 拡散処理 | a) 下地表面に別の金属または非金属を拡散させて、表面層を作り出す方法。 b) 電気めっきでは、皮膜及び素地金属、または2つ以上の皮膜間で合金化もしくは金属間化合物を形成するための熱処理。 |
diffusion treatment |
| 1005 | 溶融めっき法 | めっきしようとする物を溶融金属中に浸せきして、表面に金属皮膜を形成する方法。 | hot dip metal coating hot dipping |
| 1006 | 金属被覆 | あらゆる方法で得られる全ての金属被覆を意味する一般的用語。 | metal coating metallic coating |
| 1007 | 電気分解、電解 | 一対の電極を電解質溶液などのイオン伝導体に挿入し、外部電源から電流を流して化学変化を起こさせる操作。 | eiectrolysis |
| 1008 | 電解析出、電析 | 電気分解によって、電極表面に物質が生成すること。 参考 水素ガスの発生、金属の析出及び高分子膜の析出などがある。 |
electrolytic deposition electrodeposition |
| 1009 | 電着 | 電気分解によって、電極表面に物質が付着して生成すること。 | electrodeposition |
| 1010 | 電析結晶 | 電解析出のうち、電極表面に金属または金属酸化物結晶が生成すること。 | electrocrystallization |
| 1011 | 電気めっき法 | 金属または、非金属表面に金属を電気化学的に析出（電着）させる方法 |
出典：JISハンドブック
